Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB: El chip definitivo para plegables y móviles ultrafinos

  • El Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB es una variante optimizada para móviles plegables y ultrafinos, con menor consumo y generación de calor.
  • Incorpora una U Oryon de 7 núcleos y GPU Adreno 830 para rendimiento y IA, sin perder eficiencia energética.
  • Ideal para fabricantes que buscan dispositivos delgados y ligeros sin renunciar a potencia y funciones avanzadas, como cámaras de hasta 320 MP y conectividad 5G/Wi-Fi 7.

Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB chip plegable

Qualcomm sigue revolucionando el mercado de los procesadores móviles con la presentación de la variante Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB, un chipset que marca un antes y un después para smartphones plegables y ultradelgados. Esta versión se diferencia del modelo estándar en su búsqueda de un equilibrio entre potencia, eficiencia y gestión térmica, respondiendo directamente a las necesidades de los nuevos dispositivos insignia que priorizan un diseño ligero sin perder capacidades .

La creciente demanda de terminales flexibles y de factor de forma ultradelgado obliga a los fabricantes a buscar soluciones que no solo sean compactas, sino que permitan optimizar el rendimiento sin comprometer la autonomía ni la experiencia de . Qualcomm ha escuchado estas necesidades y ha aplicado innovaciones específicas para este segmento, destacando el SM8750-3-AB como un referente en la integración de tecnología avanzada en formatos cada vez más reducidos.

Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB: Un diseño pensado para los desafíos de los plegables

Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB chip plegable

El Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB nace de la necesidad de adaptar la máxima tecnología al espacio restringido de los dispositivos plegables y ultrafinos. A diferencia de la variante original, este chipset redujo su configuración de U pasando de 8 a 7 núcleos, perdiendo uno de sus núcleos de alto rendimiento (Performance), lo que tiene repercusiones directas tanto en la generación de calor como en el consumo energético.

El recorte no es arbitrario: los plegables y móviles ultra ligeros tienen importantes retos de disipación térmica debido al limitado espacio para sistemas de refrigeración interna. Al reducir un núcleo de la U, el calor generado disminuye de forma notable, lo cual optimiza la gestión térmica y evita caídas de rendimiento por sobrecalentamiento, una preocupación recurrente en los modelos más compactos.

Este ajuste, lejos de suponer una pérdida destacable de potencia para el medio, permite mantener altos estándares en tareas cotidianas, juegos y aplicaciones, con una diferencia que suele ser menor al 10% en pruebas intensivas, y mucho menor en escenarios de uso real. Además, se traduce en mayor autonomía y menor desgaste de la batería, clave para la experiencia con terminales de última generación.

Especificaciones técnicas avanzadas: Rendimiento, eficiencia e inteligencia artificial

Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB chip plegable

  • Proceso de fabricación de 3 nanómetros (N3E de TSMC): Permite mayor densidad de transistores, menor consumo y una disipación térmica mucho más efectiva.
  • U Oryon personalizada de segunda generación: Compuesta por dos núcleos Prime a 4,32 GHz y cinco núcleos Performance a 3,53 GHz. Este diseño hepta-core está optimizado para tareas intensivas y multitarea sin comprometer eficiencia.
  • GPU Adreno 830 de nueva generación: Capaz de renderizar juegos en HDR, trazado de rayos en tiempo real y funciones avanzadas de IA, manteniendo compatibilidad con los juegos y aplicaciones más exigentes.
  • NPU Hexagon y Qualcomm AI Engine: Mejoras sustanciales en procesamiento de inteligencia artificial (IA) para fotos, vídeo, traducción en tiempo real y asistentes digitales.
  • Compatibilidad con pantallas QHD+ hasta 240Hz y 4K a 60Hz: Experiencias visuales fluidas y de alta resolución para dispositivos exclusivos.
  • Soporte de imagen : Compatibilidad con Dolby Vision, HDR10, HDR10+ y soporte para sensores de cámara de hasta 320 MP, permitiendo grabación en formatos HDR de última generación.
  • Módem Snapdragon X80 5G: Con velocidades de varios gigabits, soporte para mmWave y sub-6GHz, y tecnología de posicionamiento mejorada por AI.
  • FastConnect 7900: Para conectividad inalámbrica de alto nivel, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, Ultra Wide Band (UWB), y medición precisa de distancias por WiFi.
  • Snapdragon Sound y XPAN

Gracias a estas capacidades, incluso con un núcleo menos, el Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB se posiciona como la opción de referencia para smartphones flagship ultrafinos, permitiendo a los fabricantes llevar hardware de vanguardia a diseños extremadamente compactos.

Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB chip plegable

Diferencias clave respecto al Snapdragon 8 Elite estándar y el porqué de su existencia

Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB en smartphones

El SM8750-3-AB se diferencia de su versión estándar (SM8750-AB) no solo en la reducción de núcleos, sino en su orientación estratégica. El motivo fundamental es optimizar la eficiencia energética y minimizar el calor, sin perder las características de gama alta tan apreciadas en la familia Elite.

Pese a que la diferencia de rendimiento en pruebas sintéticas puede alcanzar entre un 7 y un 14% en tareas multinúcleo, los test de uso real demuestran que el impacto en la experiencia del es apenas perceptible para la mayoría de consumidores. En single-core o tareas de IA, la diferencia es marginal. Es una solución perfecta para dispositivos donde la prioridad es el diseño y la portabilidad, sin renunciar a la potencia para tareas exigentes, juegos y edición de vídeo o fotografía avanzada.

Además, este lanzamiento permite a los fabricantes reducir costes de producción mediante técnicas de binning, al aprovechar chips que no cumplen al 100% los estándares del modelo de 8 núcleos pero funcionan óptimamente bajo esta nueva configuración. Así, más dispositivos pueden acceder a una plataforma de alto nivel, con beneficios directos en autonomía, precio y longevidad.

Presencia en smartphones plegables y ultrafinos: Los modelos que marcan tendencia

Qualcomm Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB

La llegada del Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB está siendo especialmente relevante para las últimas generaciones de plegables de marcas como Samsung, Oppo, Xiaomi, Motorola, Huawei y Google, que buscan diferenciarse en un mercado donde la flexibilidad y el grosor del dispositivo marcan la diferencia.

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Series como el Samsung Galaxy Z Fold7 y Z Flip7 están entre los primeros en adoptar esta variante optimizada, garantizando una experiencia en dispositivos que requieren máxima ligereza y mínima generación de calor. Otros modelos destacados, como el OPPO Find N5, aprovechan esta versión para ofrecer perfiles aún más delgados que nunca sin sacrificar autonomía ni potencia gráfica.

Aunque algunos rumores apuntan que ciertos modelos podrían optar por alternativas como el chip Exynos, lo cierto es que el Snapdragon 8 Elite SM8750-3-AB se está consolidando como el procesador de referencia para aquellos fabricantes que priorizan el diseño avanzado junto a una conectividad y rendimiento sobresaliente.

Ventajas técnicas y experiencia de : ¿Merece la pena?

Los estudios de laboratorio y benchmarks independientes han demostrado que, para la mayoría de s, la transición de 8 a 7 núcleos no se traduce en una pérdida significativa de fluidez. Resulta muy difícil percibir diferencias en aplicaciones diarias y el impacto en juegos exigentes se ve compensado con una disipación térmica mejorada y mayor estabilidad, evitando caídas de rendimiento tras largas sesiones.

Para quienes buscan el máximo rendimiento absoluto, el Snapdragon 8 Elite estándar es ligeramente superior, pero el trade-off del SM8750-3-AB se justifica ampliamente en formatos donde la ergonomía y autonomía pesan más que ganar un par de segundos en renderizados puntuales.

La integración de IA avanzada permite nuevas funcionalidades, desde traducción automática de voz y procesamiento de imágenes mejorado hasta asistentes virtuales mucho más rápidos y precisos. Además, la conectividad Wi-Fi 7 y 5G de última generación prepara a los terminales para los servicios más avanzados y el futuro de la nube móvil.

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